Oリング代替のご提案

半導体製造装置や成形機をはじめとする産業機器において、プロセス温度の高温化が進んでいます。

これまで高温環境のシール材として「最強」とされてきたフッ素系Oリング（FFKM等）ですが、
「300℃を超える環境での硬化・劣化」や「PFAS規制への対応」といった新たな課題に直面し、代替策を模索する設計者様が増えています。

当社では、これらの課題を解決する「グラファイトパッキンへの転換」を提案しています。
設計上の懸念点を含め、導入から安定稼働までを技術的にサポートします。

1. なぜ今、「Oリング代替」が必要なのか？

高温環境におけるシール材の選定において、従来の「フッ素系Oリング一択」という常識が通用しないケースが増えています。

① 「300°Cの壁」を超える高温環境の増加

フッ素ゴム（カルレッツ®等）は優れた耐熱性を持ちますが、連続使用温度の限界は一般的に300°C〜320°C付近です。
現在の製造プロセスでは、常時300°Cを超える環境や、局所的に350°C〜360°Cに達するヒーター周りのシールが求められるケースが増加しています。
限界を超えた温度域では、最高グレードのOリングであっても短期間で硬化・弾性消失（ヘタリ）を起こし、頻繁な交換や漏れ事故の原因となります。

② PFAS（有機フッ素化合物）規制のリスク

環境規制の強化に伴い、欧州や米国を中心にPFAS（有機フッ素化合物）の規制検討が進んでいます。
フッ素ゴムの多くは規制対象となる可能性があり、サプライチェーンの寸断リスクや、環境配慮設計（脱フッ素）の観点から、
「フッ素を含まない代替素材」への切り替えニーズが急増しています。

2. 第3の選択肢「グラファイトパッキン」の優位性

これらの課題に対し、最も有効な解決策となるのが「グラファイトパッキン（膨張黒鉛）」です。

圧倒的な耐熱性：
無機素材であるため熱に極めて強く、空気中で450°C、不活性ガス中であればそれ以上の高温環境でもシール性を維持します。ゴムのように硬化して機能を失うことがありません。
PFASフリー：
フッ素化合物を含まないため、将来的な規制リスクを回避できます。
コストメリット：
高騰するフッ素系高級ゴムと比較し、コストダウンにつながるケースが多くあります。