Oリング代替のご提案

半導体製造装置や成形機をはじめとする産業機器において、プロセス温度の高温化が進んでいます。

これまで高温環境のシール材として「最強」とされてきたフッ素系Oリング（FFKM等）ですが、
「300℃を超える環境での硬化・劣化」や「PFAS規制への対応」といった新たな課題に直面し、代替策を模索する設計者様が増えています。

当社では、これらの課題を解決する「グラファイトパッキンへの転換」を提案しています。
設計上の懸念点を含め、導入から安定稼働までを技術的にサポートします。

1. なぜ今、「Oリング代替」が必要なのか？

高温環境におけるシール材の選定において、従来の「フッ素系Oリング一択」という常識が通用しないケースが増えています。

① 「300°Cの壁」を超える高温環境の増加

フッ素ゴム（カルレッツ®等）は優れた耐熱性を持ちますが、連続使用温度の限界は一般的に300°C〜320°C付近です。
現在の製造プロセスでは、常時300°Cを超える環境や、局所的に350°C〜360°Cに達するヒーター周りのシールが求められるケースが増加しています。
限界を超えた温度域では、最高グレードのOリングであっても短期間で硬化・弾性消失（ヘタリ）を起こし、頻繁な交換や漏れ事故の原因となります。

② PFAS（有機フッ素化合物）規制のリスク

環境規制の強化に伴い、欧州や米国を中心にPFAS（有機フッ素化合物）の規制検討が進んでいます。
フッ素ゴムの多くは規制対象となる可能性があり、サプライチェーンの寸断リスクや、環境配慮設計（脱フッ素）の観点から、
「フッ素を含まない代替素材」への切り替えニーズが急増しています。

2. 第3の選択肢「グラファイトパッキン」の優位性

これらの課題に対し、最も有効な解決策となるのが「グラファイトパッキン（膨張黒鉛）」です。

• 圧倒的な耐熱性：
  無機素材であるため熱に極めて強く、空気中で450°C、不活性ガス中であればそれ以上の高温環境でもシール性を維持します。ゴムのように硬化して機能を失うことがありません。
  
• PFASフリー：
  フッ素化合物を含まないため、将来的な規制リスクを回避できます。
  
• コストメリット：
  高騰するフッ素系高級ゴムと比較し、コストダウンにつながるケースが多くあります。
  

ひと目でわかる比較表(OリングVSグラファイト)

3. 「設計のハードル」を技術サポートで解消します

これらの課題に対し、最も有効な解決策となるのが「グラファイトパッキン（膨張黒鉛）」です。

「グラファイトが良いのは分かるが、設計が難しそう」
「ゴムと使い勝手が違うので、漏れが怖い」

そうお考えの設計者様も多いのではないでしょうか。
確かにグラファイトパッキンは、ゴムのような弾性（復元力）に頼るシールではないため、
「つぶし代（圧縮量）」や「溝寸法・公差」の設計思想がOリングとは異なります。
Oリングの図面をそのまま流用するだけでは、適切なシール性は発揮できません。

当社は、単にモノを売るだけではありません。
「どのくらいの溝深さにすれば良いか」「公差はどう設定すべきか」といった、
設計者が一番悩み、失敗を恐れるポイントを、長年の実績に基づき具体的にアドバイスします。

4. 課題解決のヒント

具体的な活用事例や提案内容は、以下の詳細ページをご覧ください。

【事例】300℃を超える高温環境下での吸着搬送ユニットのシール改善
【事例】既存金型のフッ素系Oリングを金型加工なしで「グラファイトパッキン」へ転換
フッ素系Oリング(真空配管継手（NW規格）など)用 代替提案